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Epi – cure 3055低粘度酰胺基胺固化剂
Epi – cure 3055低粘度酰胺基胺固化剂
 >>详细介绍
 

说明:
          EPI-3055是一种低粘度酰胺基胺固化剂,粘度低,百克树脂适用期长达4小时以上,电器性能佳、与828配比可在40-100份之间,随配比增加,其抗潮湿性能和断裂率都显著增加,EPI-3055不含促进剂、纯度高、残留脂肪胺少,对颜色稳定性高。通常可与其它固化剂配合使用,可调节产品使用时间和颜色稳定性。由于EPI-3055的低粘度,长适用期特性,特别适用于中小规模电子灌封。

用途:
     金属,非金属粘合剂
     砂浆
     层压
     修补漆
     电子灌封

参数:
    
粘度25°C
cps              150-300
    
加氏最大值                   13
    
胺当量                       90
    
胺值                         449-473
    
闪点
                             >200°F
3055
固化后特征
 

组成

A

B

C

D

E

F

G

H

EPON Resin 828

100

100

100

100

100

90

80

100

Heloxy Modifier 61

10

20

3055

40

50

60

82

100

50

50

50

25℃混合

 

 

 

 

 

 

 

 

粘度cps

2500

1900

1700

1300

1000

550

225

1900

适用期(1磅)

135

105

95

90

85

125

145

105

固化特征

 

 

 

 

 

 

 

 

热变形温度

70

67

61

42

14

55

37

62

抗张强度,psi

8600

8300

7600

5250

1850

7600

4950

8000

拉伸断裂率,%

6

6.4

6.9

16

79

6

8

4.7

缺口Izod冲击强度(ft-1b/in)

0.46

0.55

0.84

1.02

2.08

0.6

0.75

0.52

硬度,Shore D

85

83

81

77

55

75

60

蒸馏水吸收

0.19

0.21

0.29

0.54

1.1

0.3

0.42

电气特征

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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